财经那些事2025年08月06日 14:46消息，中信建投报告：第二季度北美CSP资本开支增长64%，持续推荐液冷板块。

　　 中信建投研究报告指出，2025年第二季度，北美四大互联网公司资本开支总额达到958亿美元，同比大幅增长64%，继续保持高速增长态势。同时，这些公司对后续季度及全年的发展前景持乐观态度。谷歌和Meta已上调今年的业绩指引，亚马逊表示第二季度的资本开支水平可作为下半年单季度开支的参考标准，微软预计在2026财年第一财季的资本开支将超过300亿美元，同比增长幅度将超过50%。2025年将是英伟达AI芯片液冷技术渗透率显著提升的一年，随着单芯片功耗的持续上升，未来液冷市场的规模有望明显扩大。此外，随着ASIC机柜方案逐步引入液冷技术，以及国内厂商推出超节点方案，液冷在ASIC市场及国内市场中的应用预计也将快速增加，进一步拓展市场空间。建议重点关注液冷板块。AI技术的发展仍在持续推进，算力需求依然强劲，持续推荐算力产业链，涵盖北美与国内相关企业，建议保持关注。

　　 25Q2北美CSP资本开支增长64%，持续推荐液冷板块

　　 2025年第二季度，北美四大互联网企业资本开支总额达到958亿美元，同比增长64%，显示出强劲的增长势头。这一趋势持续向好，企业对后续季度乃至全年的发展前景持乐观态度。谷歌和Meta已上调了今年的业绩指引，亚马逊则表示，第二季度的资本开支水平可作为下半年单季度开支的参考标准。微软预计在2026财年第一财季（即2025年10月至12月），其资本开支将超过300亿美元，同比增长幅度将超过50%。 从当前数据来看，互联网巨头们正加速布局基础设施与技术升级，反映出行业对长期增长的信心。这种高投入不仅有助于提升服务能力，也可能推动新一轮的技术创新和市场扩张。未来几个月，这些企业的动向值得持续关注。

　　 2025年将成为英伟达AI芯片液冷技术大规模应用的关键一年，随着单芯片功耗的持续上升，液冷市场的增长潜力正逐步显现。同时，ASIC机柜方案开始广泛引入液冷技术，加上国内厂商推出的超节点方案，预计将进一步推动液冷在ASIC市场以及国内市场的渗透率快速提升，从而拓展整个液冷的应用空间。值得关注的是，这一趋势或将带来新的产业机遇。 从行业发展趋势来看，液冷技术的普及不仅是对高密度计算需求的回应，更是能效与散热技术进步的体现。随着AI算力需求的不断攀升，传统风冷已难以满足高效、低能耗的运行要求，液冷的优势愈发明显。未来，液冷不仅会在高端AI领域持续发力，还可能向更多应用场景延伸，成为数据中心基础设施的重要组成部分。

　　 我们认为，AI技术的持续进步推动了算力需求的快速增长，算力产业链仍处于快速发展阶段，无论是北美还是国内的相关产业链都值得关注。建议投资者继续保持对这一领域的关注和重视。

　　 风险提示：国际环境出现变化；人工智能发展未达预期；行业竞争日益激烈；汇率波动加剧；“数字中国”建设进展不如预期；下游行业投资和需求表现弱于预期。