2025年OLED高世代线投资近1700亿,柔性显示产能即将爆发。
近期,维信诺的定增及控制权变更事件引发市场对面板产业运营压力的高度关注。作为典型的重资产、长周期、高投入行业,面板企业长期面临营收增长与资本开支并行的双重挑战。在持续建设高世代产线的同时,企业必须不断拓宽融资渠道以缓解资金压力。当前,定增成为部分厂商改善资产负债结构的重要手段,而另一些企业则积极探索多元化融资方式,试图在激烈的市场竞争中稳住阵脚。
其中,8.6代OLED产线的投资热潮尤为引人注目。这类产线主要用于中尺寸显示产品,如笔记本电脑和平板,被视为继智能手机之后OLED技术渗透的关键战场。截至10月底,随着TCL华星宣布启动G8.6代印刷OLED产线建设,国内已有三条同世代OLED产线在建。维信诺持股的合肥国显项目投资额高达550亿元,TCL华星t8项目投资295亿元,叠加京东方的相关布局,三家中国企业在此领域的总投资已超过1400亿元。若计入三星显示的投入,全球四家主要面板厂在8.6代OLED产线上的总投资额接近1700亿元,显示出行业对未来市场的高度押注。
然而,巨额投入背后的风险不容忽视。对比企业营收和盈利状况,差异显著:维信诺2023年营收约为79.29亿元,净亏损达25.05亿元;而京东方同期营收高达1983.81亿元,净利润为53.23亿元。这意味着,对于像维信诺这样规模较小且尚未盈利的企业而言,数百亿级别的资本支出无疑是一场高风险博弈。即便业务多元、资金雄厚的厂商也需谨慎权衡新产线带来的财务负担。
更值得警惕的是,这些重金打造的产线能否在未来转化为可持续的收入和市场份额,仍是未知数。产能集中释放可能带来阶段性供过于求,进而加剧价格战。从时间节奏看,京东方8.6代线预计明年下半年量产,TCL华星t8项目计划2027年下半年投产,维信诺相关产线有望于2027年第一季度开始放量。这意味着从2025年下半年至2028年,全球将出现一波OLED产能高峰,市场竞争或将进入白热化阶段。
TCL华星CEO赵军近日在接受采访时坦言:“这是非常现实、非常关键的问题。”他指出,在需求尚未充分释放的情况下,行业内已有四条高世代OLED产线推进中,未来谁能脱颖而出,核心仍在于技术竞争力。这一观点切中要害——当前的竞争不仅是产能比拼,更是技术路线的较量。谁能在良率、功耗、成本控制等方面率先突破,谁就有可能在洗牌期占据主动。
目前OLED主流技术路线包括蒸镀、LGD的白光WOLED、三星的QD-OLED、印刷OLED以及无掩模板技术等五种路径。不同技术各有侧重:蒸镀技术已在小尺寸领域成熟应用;白光OLED多用于大尺寸电视;而印刷OLED因其材料利用率高、适合大中小尺寸通用,被寄予厚望。值得注意的是,TCL华星选择押注印刷OLED路线,展现出其差异化竞争的战略意图。
赵军透露,印刷OLED在商业化落地方面已基本克服此前的重大瓶颈,但在功耗表现上仍需追赶蒸镀工艺,目标是在较短时间内达到同等水平。此外,过去一年内,5.5代印刷线的良率已从个位数百分比提升至70%,这是一个积极信号。但挑战依然严峻——如何在更大的8.6代线上实现良率跃升,是决定该技术能否大规模商用的关键一步。材料体系方面,印刷OLED已完成从小分子到与传统OLED兼容体系的切换,预计到明年年底,其产线性能有望与传统OLED持平。
更具前瞻性的是,赵军认为未来各类OLED技术将走向融合而非孤立发展。例如,印刷OLED虽当前主攻中尺寸市场,但已有潜力延伸至小尺寸手机领域。TCL华星近期在全球显示生态大会上展示了一款采用Real Stripe RGB像素排列、分辨率达390PPI的手机屏,证明其技术可行性正在逐步验证。这或许预示着一条新的技术突围路径:通过中尺寸切入,反向拓展至手机高端市场。
与此同时,其他厂商也在寻求技术自主。维信诺推出的ViP技术旨在摆脱对FMM(精细金属掩膜版)的依赖,解决传统AMOLED产线中存在的定制周期长、成本高等痛点,从而规避海外技术封锁。这一尝试具有战略意义,尤其是在中美科技竞争背景下,国产替代的重要性愈发凸显。不过,据Trendforce集邦咨询分析,ViP技术目前仍面临良率偏低、材料开发不完善等问题,距离全面替代尚有距离。相比之下,京东方继续采用成熟的FMM蒸镀制程,强调通过高世代线量产打入高端市场,走的是稳扎稳打的技术路线。
整体来看,OLED产业正处于一个“投入密集、回报未明”的关键窗口期。尽管Omdia最新预测显示,受显示屏价格下滑影响,2024年AMOLED营收增长停滞,下半年甚至略低于去年同期,但预计2025年将恢复约5%的增长。这一回暖趋势给了厂商一定信心,但也提醒我们:市场需求的变化速度远快于产线建设周期。当更多8.6代OLED产线陆续投产,价格与规格的竞争势必更加激烈,行业或将迎来一轮深度整合。
笔者认为,这场围绕高世代OLED产线的“军备竞赛”,表面上是产能扩张,实质上是对未来技术主导权的争夺。企业在加大投资的同时,不能只盯着规模和速度,更要注重核心技术的积累与创新。毕竟,真正的竞争力不在于谁建得最多,而在于谁能在技术迭代中跑得更远。尤其对于中国面板企业而言,从“跟跑”到“并跑”再到“领跑”,每一步都需以扎实的研发能力和产业链协同为基础。未来的赢家,注定属于那些既能承受短期亏损压力,又能坚持长期技术投入的企业。
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