低空经济火热，eVTOL领域大单频现，2025年9月产业前瞻。

　　 【今日导读】

　　 低空经济发展火热，今年来eVTOL领域大单频频出现

　　 阿里团队发布全新终端AI智能体iFlow CLI

　　 台积电2纳米制程价格拟提涨至少50%

　　 江波龙：四季度存储市场价格将迎来全面上涨

　　 随着AI、随着自动驾驶等领域的快速发展，掩膜版行业将迎来技术升级的新机遇。

　　 行业会议即将召开，机构报告显示AI算力需求持续激增，推动相关产业加速成长。随着人工智能技术的不断突破，各行业对高性能计算资源的需求显著上升，这不仅带动了芯片制造、数据中心等领域的快速发展，也促使产业链上下游企业加快布局。当前，AI算力已成为衡量企业技术实力的重要指标之一，未来这一领域仍有巨大增长空间。

　　 【主题详情】

　　 低空经济发展火热，今年来eVTOL领域大单频频出现

　　 近日，沙特阿拉伯的自动化智能科技公司FrontEnd、机场运营企业Cluster2Airports与中国航空交通科技企业亿航智能（Ehang）签署了一份谅解备忘录，计划在沙特全国范围内推广自动驾驶飞行器（AAVs）和空中出租车服务，应用于乘客运输和物流领域。根据该备忘录，自动驾驶飞行器和空中出租车将从试点阶段逐步进入全面运营阶段。

　　 国内低空经济领域正呈现出蓬勃发展的态势。记者注意到，今年以来，eVTOL（电动垂直起降飞行器）领域频繁出现“亿元大单”和“百架大单”。7月23日，沃兰特航空与合作伙伴签署了一份价值17.5亿美元的订单，采购数量为500架eVTOL。而在7月16日，阿联酋企业Autocraft与国内eVTOL企业时的科技达成协议，计划采购350架E20 eVTOL，订单金额达10亿美元。此前，该公司在4月已与中银金租签订协议，包含100架E20 eVTOL的采购计划。 西南证券指出，国家正将战略重点放在低空经济这一新兴赛道上，各地陆续出台相关政策推动低空经济发展，国资央企也在加快布局低空经济相关企业。从应用场景来看，低空物流、低空旅游等方向已率先展开，其他领域也在积极尝试和探索。随着头部eVTOL主机厂订单持续增长，整个产业链正朝着规模化、系统化的方向迈进。 当前，低空经济的发展不仅体现了技术进步的成果，也反映了市场对新型交通方式的高度期待。随着政策支持和市场需求的双重驱动，eVTOL产业有望在未来几年迎来更快速的发展。

　　 上市公司中，孚能科技为上海某企业独家供应配套其核心机型的第二代半固态eVTOL电池。同时，公司研发的半固态电池已获得美国头部eVTOL客户、小鹏汇天、吉利沃飞、零重力等多家主流eVTOL企业的认可，其能量密度达到330Wh/kg的第二代半固态电池已于今年实现量产。当升科技在固态锂电池材料的技术研发与商业化应用方面处于行业领先地位，其半固态锂电池正极材料已批量供应清陶、卫蓝、辉能、赣锋锂电、中汽新能等国内外主流固态电池厂商，并成功应用于无人机、eVTOL等低空飞行器以及人形机器人领域。宗申动力的航空发动机适用于工业级及以上无人机和轻型通航飞机，能够满足固定翼、旋翼无人机等飞行器的动力需求，并已先后通过法国、德国的随机适航认证。

　　 阿里团队发布全新终端AI智能体iFlow CLI

　　 据媒体报道，阿里巴巴心流研究团队正式推出全新的终端AI智能体iFlowCLI，面向个人用户持续提供免费使用服务。用户可通过自然语言指令在终端中直接完成各类任务，实现从文件管理到复杂流程的全面自动化操作。

　　 据预测，AI Agent市场正在快速扩张，规模从2023年的37亿美元增长至2025年的73.8亿美元，预计到2032年将超过1000亿美元。长江证券表示，在基础模型能力逐渐收敛的背景下，Agent投资核心逻辑不断强化。伴随国内模型能力加速迭代、AI应用货币化开启，持续看好Agent商业化及投资机遇。

　　 公司方面，新疆交建的子公司中新数科依托铸道大模型，为新疆交通行业开发了专属的智能体——铸道智能体。该智能体作为大模型场景应用的人机交互终端，将铸道大模型的强大功能融入到新疆交通的各个领域，特别是在高速公路机电运维方面，铸道智能体正逐步展现出铸道大模型的独特优势。与此同时，伟创电气自主研发的通用AIAGENT机器人开发平台取得重要进展，已广泛应用于工业制造中的质量检测环节，为公司开拓机器人市场提供了坚实的技术支撑。

　　 台积电2纳米制程价格拟提涨至少50%

　　 据媒体报道，台积电2nm制程的费用相比3nm至少提高50%，而最后一款3nm工艺的CPU价格已较前代产品上涨约20%。据业内消息，台积电最新2nm制程将于本季度开始进入量产阶段。然而，由于先进制程的资本支出巨大，台积电目前暂不提供折扣或议价方案。供应链方面预计，采用2nm工艺的旗舰芯片单颗成本可能达到280美元。

　　 值得关注的是，存储芯片领域的领军企业三星、SK海力士等已率先上调产品价格，进一步推动了半导体行业的通胀趋势。据国际电子商情信息显示，继6月之后，TI在8月再次启动新一轮涨价，主要针对工控类、车载类以及算力相关的芯片产品，调价范围几乎覆盖所有客户。随着价格压制因素逐步解除，叠加市场需求持续回暖，国内模拟芯片行业有望迎来转折点。 从当前市场动态来看，芯片价格的上涨不仅是供需关系变化的结果，也反映出全球半导体产业正在经历结构性调整。尤其在汽车电子和人工智能等高增长领域，芯片需求的持续旺盛为行业带来了新的发展机遇。在此背景下，国内相关企业若能抓住机会，提升技术水平与市场响应能力，将有望在新一轮周期中实现突破。

　　 上市公司中，赛微微电的主营业务聚焦于模拟芯片的研发与销售，其核心产品包括电池安全芯片、电池计量芯片以及充电管理等相关芯片。杰华特则主要从事模拟集成电路的研发与销售，公司以AC-DC芯片为主要产品，并在DC-DC芯片、线性电源芯片和电池管理芯片等领域持续加大投入与布局。 从行业发展趋势来看，模拟芯片作为电子系统中的关键组件，正日益受到市场的关注与重视。赛微微电与杰华特分别在电池管理及相关领域深耕，反映出当前市场对高性能、高可靠性的模拟芯片需求不断增长。两家公司在各自擅长的细分市场中持续发力，有助于推动整个行业的技术进步与产品升级。

　　 江波龙：四季度存储市场价格将迎来全面上涨

　　 江波龙在投资者关系活动记录表中表示，根据CFM闪存市场预测，随着AI服务器出货量持续增长，下半年服务器NAND市场备货需求逐渐升温，预计四季度存储市场价格将全面上涨。 从当前行业趋势来看，AI技术的快速发展正在深刻影响整个半导体产业链，尤其是对存储芯片的需求不断攀升。服务器作为AI算力的核心载体，其出货量的增加直接带动了NAND闪存市场的活跃度。此次江波龙的表态，不仅反映了企业对未来市场的判断，也显示出行业对存储价格走势的普遍预期。在供需关系变化的推动下，四季度存储价格的上涨或将成现实，这对上下游企业都将产生一定影响。

　　 七八月后，美光宣布在全球范围内停止开发移动NAND产品，而闪迪则在九月初宣布对所有渠道和产品价格上涨10%以上。浙商证券分析师王凌涛指出，AI的发展需要强大的数据存储与运算能力作为支撑。在服务器端，存储器扮演着关键的“数据基础设施”角色；而在端侧领域，AI手机、AIPC等终端设备对内存和闪存的带宽、响应速度以及容量等核心性能提出了更高要求，当前行业的增长弹性已与以往单纯依赖移动端需求的周期性变化大不相同。

　　 上市公司中，江波龙作为全球领先的综合性存储模组厂商，在全矩阵存储解决方案领域占据国内龙头地位。今年上半年，公司企业级存储业务表现亮眼，收入达到6.93亿元，同比增长138.66%。联芸科技则在国内少数实现PCIe 5.0主控芯片量产的厂商中占据一席之地，其在SSD主控领域具备较强的技术壁垒。同时，其AIoT芯片业务受益于5G和AIoT终端设备的快速发展，未来增长潜力值得期待。 从行业发展趋势来看，存储芯片及主控技术的持续升级，正在推动整个产业链向更高附加值方向演进。江波龙与联芸科技的快速成长，不仅反映了国内企业在关键技术领域的突破，也显示出中国存储产业在全球市场中的竞争力正在不断增强。随着企业级存储需求的持续上升以及AIoT市场的扩张，相关企业有望进一步扩大市场份额，迎来更广阔的发展空间。

　　 随着AI、随着自动驾驶等领域的快速发展，掩膜版行业将迎来技术升级的新机遇。

　　 经济脉动资讯获悉，掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版，是平板显示、半导体、触控、电路板等行业生产制造过程中重要的关键材料。随着AI、随着自动驾驶等领域的快速发展，掩膜版行业将迎来技术升级的新机遇。。

　　 半导体掩膜版与光刻机是芯片制造过程中高度协同的核心要素，二者共同构成光刻工艺的技术支柱。作为光刻复制图形的基准和蓝本，掩膜版是连接工业设计和工艺制造的关键，掩膜版的精度和质量水平会直接影响最终下游制品的优品率。根据多方机构预测需求综合研判，预计2025年国内半导体掩膜版市场规模在约为187亿人民币，其中晶圆制造用掩膜版预计为100亿元人民币，封装用掩膜版预计为26亿元人民币，其他器件用掩膜版为61亿元人民币。目前国内厂商掩膜版营收体量整体来说相对较低，各厂商正处于技术持续升级、新高端产能即将陆续释放、半导体掩膜版渗透率由1走向N的阶段。

　　 上市公司中，清溢光电在半导体芯片掩膜版技术方面取得显著进展，目前已成功实现180nm工艺节点掩膜版的量产，并完成了150nm工艺节点掩膜版的小规模量产。路维光电则表示，由于二季度下游需求旺盛，公司生产接近满载，正在加快对平板显示及半导体掩膜版的扩产节奏，多个项目稳步推进。同时，公司正积极布局14nm工艺节点掩膜版的研发，力求在技术上实现新的突破。冠石科技在显示与半导体领域持续深耕，已推出包括信号连接器、功能性器件、偏光片、液晶面板以及半导体光掩膜版在内的多种产品。 从行业发展趋势来看，随着半导体制造工艺不断向更小节点演进，掩膜版作为关键材料的重要性日益凸显。当前国内企业在中高端掩膜版领域的技术突破，标志着我国在这一关键环节正逐步缩小与国际先进水平的差距。不过，面对14nm乃至更先进节点的技术挑战，企业仍需加大研发投入，提升自主创新能力，才能在激烈的全球竞争中占据有利位置。

　　 行业会议即将召开，机构报告显示AI算力需求持续激增，推动相关产业加速成长。随着人工智能技术的不断突破，各行业对高性能计算资源的需求显著上升，这不仅带动了芯片制造、数据中心等领域的快速发展，也促使产业链上下游企业加快布局。当前，AI算力已成为衡量企业技术实力的重要指标之一，未来这一领域仍有巨大增长空间。

　　 2025先进封装及高算力热管理大会将于9月25日至26日在苏州举行，这一行业盛会再次聚焦半导体制造与高性能计算领域的关键技术。随着人工智能和大数据技术的快速发展，先进封装技术正成为提升芯片性能和可靠性的关键路径，而高算力设备的热管理问题也日益受到重视。此次大会的召开，不仅为业界提供了交流与合作的平台，也为推动相关技术的突破与应用注入了新的动力。

　　 方正证券研报指出，在摩尔定律逐渐放缓以及我国在先进制程技术上面临一定限制的背景下，先进封装技术正成为国产算力芯片突破性能瓶颈的关键路径。华创证券也提到，随着AI算力需求的快速上升，先进封装产业正迎来加速发展的阶段。AI服务器、智能汽车等对高算力有强烈需求的场景不断拓展，进一步推动了先进封装市场的增长，Chiplet、2.5D/3D等高集成度封装技术的需求持续扩大。同时，半导体产业链的国产替代进程加快，国内平台厂商正迎来重要的发展窗口期。 从行业发展趋势来看，先进封装不仅是技术突破的必然选择，更是实现国产替代和提升竞争力的重要抓手。未来，随着应用场景的不断拓展和技术的持续迭代，先进封装有望在国产半导体产业中发挥更加核心的作用。

　　 上市公司中，通富微电持续加大在扇出型、圆片级、倒装焊等先进封装技术领域的研发投入，并不断扩大相关产能，同时积极布局Chiplet、2D等前沿封装技术。公司已获得来自富士通、卡西欧和AMD的技术授权，目前正加速推进在槟城的Bumping、EFB等生产线建设。2024年，公司倒装焊等先进封装技术已实现大规模产业化，相关收入占比达到约70%。甬矽电子二期“BumpingCPFCFT”项目已形成一站式封测能力，晶圆级封测产品营收保持快速增长态势；其2.5D封装技术已于2024年四季度完成产线调试，目前正与客户进行产品验证。随着大客户逐步导入产品，公司先进封装产品线的稼动率也在持续提升。 从行业发展趋势看，先进封装已成为半导体产业竞争的关键环节，尤其在高性能计算、人工智能等领域需求旺盛。通富微电和甬矽电子在这一领域的布局不仅体现了企业自身的战略眼光，也反映出中国半导体产业链在高端制造环节的持续突破。随着技术成熟度和产能释放，这些企业在全球市场中的竞争力有望进一步增强。