财经那些事2026年03月23日 15:17消息，中信证券：存储需求超预期，供不应求将持续至2027年底。

　　 中信证券研究报告指出，在AI需求的推动下，存储行业仍处于超级景气周期的前中期，供不应求的局面至少将持续至2027年。自2月以来，随着铠侠业绩和展望超出预期、NAND闪存一季度合约价格上调，以及国内模组厂商龙头发布1月至2月的业绩公告表现超预期，进一步印证了存储行业景气度依然高位运行。中信证券继续看好存储需求可能超预期，预计行业供需紧张状况将延续至2027年底。核心推荐方向包括：1）存储模组企业：具备较强的短期业绩爆发能力；2）存储设计公司：持续推荐存储原厂及其贴近原厂的设计企业。

　　 半导体｜AI时代周期+成长+国产共振，看好存储投资机遇

　　 在AI需求的推动下，我们认为存储行业仍处于超级景气周期的前中段，供不应求的局面至少将持续到2027年。自2月以来，随着铠侠业绩及指引超出预期、NAND闪存一季度合约价上涨，以及国内模组厂商龙头发布1至2月业绩公告超出预期，进一步印证了存储行业景气度依然高位运行。我们依然看好存储需求可能超预期，预计行业供不应求的情况将持续至2027年底。核心推荐方向包括：1）存储模组公司：具备较强的短期业绩爆发能力；2）存储设计公司：持续推荐存储原厂及与原厂关系紧密的设计企业。

　　 AI时代下，显存带宽和容量的升级成为关键，存算一体技术正逐渐成为行业发展的主流方向，近存计算也迎来高景气度，展现出良好的投资前景。围绕国内HBM（高带宽内存）及CUBE（可能是某种存储或计算架构）相关产业链，当前重点推荐四个发展方向。 从行业发展角度看，随着AI模型规模持续扩大，对算力和存储的需求也在不断攀升。传统架构在数据搬运上的瓶颈日益凸显，推动了存算一体和近存计算等新技术的发展。HBM作为高性能计算中的核心组件，其市场需求将持续增长，相关产业链企业有望受益。同时，CUBE等新型架构的探索也为行业带来了新的增长点。这些技术的突破不仅有助于提升整体算力效率，也为国内相关企业提供了重要的发展机遇。

　　 1）存储方案厂商需要CUBE的必要配套，通过定制化设计推动产业化进程，并以此切入高端市场。重点布局拥有存储原厂支持、具备先发优势的龙头企业。同时，关注在超薄LPDDR堆叠方案上有布局的厂商。

　　 2）半导体设备：产业配套需求增强，受益于先进封装测试技术的升级，配合工艺优化和良率提升，推动供应链加速国产化进程；受益于先进封装测试技术的升级与国产化推进，重点关注刻蚀、键合、减薄等关键设备。

　　 3）先进封装正成为高端存储领域的重要突破口，其设备可获得性较高，中国大陆的厂商在先进封装技术方面已处于行业前列，并持续扩大产能。其中，Hybridbonding键合技术是CUBE2.0的核心工艺；同时，HBM产业链中的先进封装厂商也配套提供了CoWoS解决方案，进一步推动了技术的成熟与应用。 从行业发展趋势来看，先进封装技术的突破不仅提升了芯片性能，也为国内企业带来了更多发展机会。随着全球对高性能计算和AI芯片需求的增长，先进封装将成为关键竞争领域。而中国大陆厂商在这一领域的快速布局和产能扩张，显示出其在全球供应链中地位的不断提升。

　　 4）逻辑芯片公司正加速布局近存计算技术，以提升自身竞争力并推动产业化进程。随着技术的不断成熟，部分设计公司已开始积极布局3D结构逻辑芯片，目前主要应用于端侧SoC和NPU，未来也将逐步拓展至云端推理卡领域。近存计算的引入有助于提升逻辑芯片的性能表现，使其在竞争中占据更有利的位置，并有望受益于AI行业的持续增长需求。建议关注那些在相关领域布局较早、技术储备较为充分的设计公司。 从行业发展趋势来看，近存计算不仅是技术突破的关键方向，也是逻辑芯片企业实现差异化竞争的重要手段。随着AI应用场景的不断扩展，具备先进架构设计能力的企业将更易获得市场认可。当前，产业界对高性能、低功耗芯片的需求日益增长，这为逻辑芯片公司提供了新的发展机遇。未来，谁能率先将近存计算等前沿技术落地应用，谁就将在新一轮技术变革中占据主动。

　　 ▍风险因素：

　　 全球宏观经济面临下行风险；下游市场需求未达预期；技术创新进度滞后；国际产业格局变动及贸易摩擦加剧带来的不确定性；算力升级进程不及预期；云计算厂商资本支出低于预期；国产算力芯片出货计划的布局预期；国产半导体设备研发进展不达预期；行业竞争持续加剧；汇率波动带来的影响等。