财经那些事2025年11月30日 15:35消息，中原证券指出，高端光芯片供不应求，国产替代加速推进。

　　 核心观点

　　 谷歌Gemini 3三大模型进一步验证了Scaling Law的有效性，云服务提供商因AI对核心业务的推动而获益。Scaling Law揭示了模型性能与模型规模、训练数据量以及计算资源之间的数学关系。Gemini 3在推理能力、多模态理解等方面的表现明显优于前代产品，进一步证明了模型规模扩展与性能提升之间的正相关关系。2025年第三季度，北美四大云厂商的资本支出同比增长了76.9%。由于AI对公司的核心业务产生了积极推动作用，北美领先的云服务商持续增加资本开支，主要投向AI基础设施建设，并从AI投资中获得了积极回报。我国算力规模保持稳定增长，各级政府、运营商及互联网企业正积极建设智能计算中心，以满足国内不断上升的算力需求。

　　 光芯片的性能直接影响光通信系统的传输效率，我国政府正将其作为重点布局的光电子技术产业方向。当前，光通信产业链呈现出“光芯片-光组件-光模块-光通信设备-终端市场”的结构，其中光芯片位于产业链最前端，是光组件和光模块的核心组成部分。光芯片主要分为光有源芯片和光无源芯片，前者负责光电信号的转换，后者则承担光信号的传导、分流、阻挡与过滤等功能。“十五五”规划建议中明确提出，要适度超前建设新型基础设施，推进信息通信网络、全国一体化算力网以及重大科技基础设施等的建设和集约高效利用。作为光电子信息产业链中具有高新技术属性和创新引领效应的关键环节，光芯片产业受到国家和地方政府的高度重视，并陆续出台多项政策予以支持。 从产业发展角度看，光芯片不仅是技术升级的突破口，更是推动整个光通信行业向高效率、高性能方向发展的核心动力。随着数字经济和人工智能的快速发展，对高速、大容量通信的需求不断增长，这为光芯片产业带来了前所未有的发展机遇。同时，也对技术研发能力和产业链协同提出了更高要求。未来，如何加快关键技术突破、提升自主创新能力，将成为推动光芯片产业高质量发展的关键所在。

　　 数通市场正成为AI产业发展的重要驱动力，高端光芯片的供需缺口持续扩大。目前，光芯片主要应用于数据中心、4G/5G移动通信网络以及光纤接入等领域，这些领域正处于速率提升和代际更新的关键阶段。国内外对CSP（云服务提供商）在AI基础设施上的投资，推动了高速以太网光模块出货量的快速增长，从而进一步带动了光芯片的需求。据LightCounting预测，光通信芯片组市场在2025至2030年间的复合增长率将达到17%，总销售额将从2024年的约35亿美元增长至2030年的超过110亿美元。预计EML和连续波激光器芯片的短缺状况将持续至2026年底。Lumentum在2025年第三季度电话会议上表示，光芯片的供需缺口已上升至25%至30%，2026年光芯片价格可能上涨。

　　 1.6T光模块对光芯片提出了更高的要求，由于基于InP的EML供应不足，正加速推动向硅光技术的转型。随着800G光模块需求的增长，T技术正在加快导入，行业正处于从800G向T技术演进的阶段，包括200GEML、CW光源在内的多种芯片将成为T光模块中光芯片的解决方案。硅光子技术在低功耗、低延迟、高带宽和高集成度等方面具有显著优势，未来有望逐步取代传统的基于GaAs和InP的光模块。LightCounting预计，到2026年，超过一半的光模块销售额将来自采用硅光调制器的产品。在硅光方案中，CW激光器芯片作为外部光源，DR4和DR8光模块可利用一个CW激光器支持两个通道，从而提升30%至50%的产能。能够提供硅光相关光源激光器的厂商数量远多于具备优质EML供应能力的厂商，我国企业是硅光领域的重要参与者。

　　 光芯片行业具有较高的技术门槛、人才要求、客户验证难度以及资金投入，我国光芯片企业与国际领先企业之间仍存在一到两代的技术差距。目前，国际光芯片巨头已进入100G向200G升级的关键阶段，而国内厂商的产品速率大多处于从50G向100G过渡的阶段。当前用于AI算力数据中心的50G以上EML芯片，国内市场几乎完全由美国和日本的龙头企业所主导。尽管如此，我国光芯片企业正在加快追赶步伐，同时依托全球最大的光通信市场、强大的系统设备企业和模块制造商，我国光通信芯片行业具备良好的发展条件。

　　 投资建议：我国光通信产业链和价值链正逐步从低端向高端迈进，行业长期发展前景良好。光芯片的研发和产能扩张周期较长，技术门槛较高，国内外相关厂商正在加快产能建设和工艺升级。目前，高速光芯片整体处于供应紧张的状态，预计到2026年，部分光芯片的供需缺口可能进一步扩大，推动价格上涨。EML产能的紧张将促使CW光源需求增加。在国产替代进程不断加快的背景下，国内厂商在高端市场的渗透率提升，有望带来更高的附加值。我们持续看好光通信产业链上游光芯片领域的投资前景，建议关注：源杰科技、仕佳光子。

　　 风险提示：下游需求不及预期，技术更新换代速度加快带来的不确定性，以及行业竞争持续加剧，已成为当前产业发展中不可忽视的挑战。从市场反馈来看，部分领域的需求增长未能达到预期水平，反映出经济环境仍存在一定的波动性。同时，技术的快速迭代对企业的研发能力和适应能力提出了更高要求，若不能及时跟进，可能面临被市场淘汰的风险。此外，行业内部竞争的白热化也使得企业不得不加大投入，以维持自身的市场份额和竞争优势。这些因素叠加，正在重塑行业的整体格局。

　　 报告正文

　　 1. Scaling Law推动大模型持续迭代

　　 全球AI产业正处于高速发展阶段，AI全面赋能推动千行百业加速迈向全面智能化与数字化。数据中心自互联网时代诞生以来，随着科技进步，在移动互联网、云计算、电商及短视频等行业的推动下快速发展，而生成式AI的兴起正驱动其向重视计算效能与硬件配置的算力中心转型。AI搜索、具身智能、AI Agent及多模态等多元化需求显著增长。

　　 ScalingLaw推动大模型不断演进。ScalingLaw揭示了模型性能与模型规模、数据量以及计算资源之间的数学关系。随着模型参数的增加、训练数据的扩充或计算能力的提升，模型性能通常会逐步增强。通过Gemini3大模型的持续升级，谷歌验证了ScalingLaw的有效性。Gemini3在推理能力、多模态理解等方面的表现明显优于前代版本，进一步证明了模型规模扩展与性能提升之间的正相关关系。根据EpochAI的测算，从2010年到2024年5月，用于训练最新模型的计算资源每年增长4至5倍，目前仍处于大模型带动算力需求快速上升的阶段。大模型的持续迭代正在推动人工智能应用场景的不断扩展。

　　 1.1北美云服务商因人工智能对核心业务的推动，持续增加资本支出。

　　 AI应用在整体云业务中的推动作用愈发显著，云计算领军企业正持续加大对云与AI基础设施的投入，以应对不断上升的需求。2025年第三季度，北美四大云服务商的资本支出总额达到1124.3亿美元，同比增长76.9%。目前，这四大云厂商的资本支出增长主要集中在AI基础设施领域，并已从AI投资中获得积极收益。各公司对2025年的资本支出预期较为乐观，预计将继续大幅增加相关投入。亚马逊、微软、谷歌和Meta在2025年的资本支出计划合计超过3800亿美元。

　　 1.2. 我国云厂商加大AI领域投入，加速建设智算中心

　　 近年来，我国互联网厂商持续加大对人工智能相关业务的投入，并加速将AI技术融入现有业务体系。随着AI基础设施的不断建设，这些企业的资本开支也呈现出快速增长的趋势。2025年第三季度，我国三大云厂商——阿里巴巴、腾讯、百度的资本开支合计达到478.9亿元，同比增长32.2%。预计在2025年，这三家厂商仍将加大在AI基础设施上的投资，以应对日益增长的算力需求，并巩固其在人工智能领域的竞争优势。 从行业发展趋势来看，AI已成为推动云计算企业发展的核心动力之一。资本开支的持续增加不仅反映了企业对AI技术的重视，也预示着未来市场竞争将更加激烈。如何在算力布局、技术研发和应用场景拓展上形成差异化优势，将成为决定企业成败的关键因素。

　　 1.3. 我国三大电信运营商积极推动算力产业建设

　　 三大运营商在资本开支结构上持续优化，逐步加大对智能算力基础设施的投入力度。作为行业发展的风向标，运营商的投资方向往往反映出整个行业的趋势。近年来，三大运营商在5G建设上的投入有所减少，同时进一步加大了对算力网络的布局和投资。这一调整不仅体现了技术演进的需求，也预示着算力将成为未来信息通信业的重要支撑。

　　 中国移动预计2025年资本开支小于1512亿元，算力方面资本开支约为373亿元，用于算力基础设施升级。25H1，中国移动资本开支为584亿元，同比-8.8%；自建智能算力规模达到33.3 EFLOPS（FP16）；系统构建一体化算力光网，算力服务“1-5-20ms”三级时延圈持续建强；数据中心覆盖全部国家枢纽节点，对外服务IDC机架超66万架；梧桐大数据平台汇聚沉淀数据规模超2000 PB，25H1调用量超1100亿次。

　　 中国电信预计2025年的资本开支将不超过836亿元，其中产业数字化（算力）方面的投资同比增长22%。2025年上半年，中国电信的资本开支为342亿元，同比下降27.5%；自有智能算力达到43EFLOPS；通过构建中心与边缘协同布局，实现空间、制冷和供电三方面的弹性升级，打造新一代AIDC，有效适应智算业务的功能分区及功率变化需求，数据中心机架数量超过58万架，八大枢纽节点占比达到85%；同时加快新型城域网建设，推进干线光缆升级和空芯光缆试商用，高效支撑实时推理和大规模训练等多样化的智算需求。

　　 中国联通预计2025年的资本开支约为550亿元，其中算力领域的投资将同比增长28%。在2025年上半年，中国联通的资本开支为202亿元，同比下降15.5%；同时，公司持续推进上海临港、呼和浩特、宁夏中卫和青海三江源等万卡智算中心的建设与运营，助力先进算力与绿色电力的深度融合；目前数据中心的电力储备能力已达2650MW，智算总规模达到30EFLOPS；此外，公司还在不断拓展超高速率和超大容量的传输能力，“新八纵八横”骨干光缆网络总里程已达到20万公里。

　　 2. 光芯片是光模块的核心部件，性能直接决定光模块的传输速率

　　 2.1. 高速光芯片是现代高速通信网络的核心之一

　　 光通信，光纤通信是一种以光纤为传输介质、以光波作为信息载体的通信方式。与传统的电缆传输相比，它具备更高的传输带宽、更大的传输容量、更远的中继距离以及更低的信号损耗，对信息传输方式的革新具有深远影响。如今，光通信已成为全球最主流的信息传输手段，广泛应用于电信网络、光纤宽带、数据中心等关键领域，并逐步向消费电子、汽车电子、医疗和工业等多个行业延伸。 在当前信息高速发展的背景下，光纤通信技术的广泛应用不仅提升了数据传输的效率和稳定性，也推动了各行各业的数字化转型。其不可替代的优势，使其在未来的通信发展中仍将持续发挥核心作用。

　　 光通信产业链整体呈现出“光芯片—光组件—光模块—光通信设备—终端市场”的层级结构。产业链的上游主要包括光芯片、光组件和光模块等关键环节。其中，光芯片位于整个产业链的最前端，是构成光组件和光模块的核心部件。通过与多种元器件进行封装，光芯片最终形成光模块，进而被集成到中游的光通信设备中，最终应用于下游的电信市场、数据通信市场以及新兴领域。

　　 光芯片作为现代光通信器件的核心元件，是实现光电信号转换的关键技术之一，主要由三五族化合物半导体材料构成。激光器芯片和探测器芯片统称为光芯片，它们是光电子器件的重要组成部分，也是半导体领域的一个重要分支。光芯片的技术发展代表着光电技术和微电子技术的前沿方向，其进步对光电子产业和电子信息产业具有深远影响。高速光芯片更是现代高速通信网络中的核心组件之一。作为光电信号转换的基础元件，光芯片的性能直接影响光通信系统的传输效率。在光纤接入、4G/5G移动通信网络以及数据中心等系统中，光芯片始终是决定信息传输速度与网络稳定性的关键因素。 在我看来，光芯片的发展不仅是技术进步的体现，更是推动整个信息社会高效运行的重要支撑。随着通信需求的不断增长，光芯片的技术突破将直接关系到未来网络的承载能力和用户体验。因此，加大对光芯片的研发投入，提升自主创新能力，对于我国在全球光电子产业中占据有利地位至关重要。

　　 在光通信产业链中，光通信芯片主要分为光有源芯片和光无源芯片，相应的组件也可分为光有源组件和光无源组件。光有源芯片及组件负责光通信中最关键的功能，即实现光信号与电信号之间的转换，主要包括光发射组件（TOSA）、光接收组件（ROSA）以及光调制器等；而光无源芯片及组件则不涉及光电信号的转换，主要用于光信号的传输、分配、隔离、过滤等功能，包括光隔离器、光分路器、光开关、光纤连接器、光背板等。光芯片经过加工封装后形成光发射组件（TOSA）和光接收组件（ROSA），再将光收发组件、电芯片及结构件等进一步集成，最终制成光模块。根据Ovum的统计，光有源器件占据了光器件市场的主要份额，占比约为83%，而光无源器件的市场份额约为17%。

　　 根据是否涉及光电信号的转换，光通信芯片可分为有源光芯片和无源光芯片；根据功能的不同，有源光芯片又可细分为激光器芯片和探测器芯片。激光器芯片负责将电信号转化为光信号并进行发射，而探测器芯片则用于接收光信号并将其转换为电信号。这两类芯片在光通信系统中承担着最核心、最基本的功能，即信号的生成与接收。

　　 按照出光结构的不同，光通信芯片可进一步分为边发射芯片和面发射芯片，边发射芯片包括激光器芯片（FP、DFB和EML芯片）和主流的探测器芯片（PIN和APD芯片），面发射芯片主要包括VCSEL芯片。

　　 光芯片企业通常采用三五族化合物磷化铟（InP）和砷化镓（GaAs）作为芯片的衬底材料，相关材料具有高频、高低温性能好、噪声小、抗辐射能力强等优点，符合高频通信的特点，因而在光通信芯片领域得到重要应用。按照衬底材料的不同，磷化铟衬底芯片主要包括边发射激光器芯片（FP、DFB和EML芯片）、探测器芯片（PIN和APD芯片）等，主要应用于电信、数据中心等中长距离传输；砷化镓衬底芯片包括面发射激光器芯片（VCSEL芯片）、高功率激光器芯片等，主要应用于数据中心短距离传输、3D感测等领域；此外硅基衬底芯片包括硅光子芯片以及PLC 芯片、AWG芯片等无源芯片，薄膜铌酸锂衬底芯片包括高速调制器芯片等。

　　 2.2. 光芯片在不同速率光模块的成本占比通常在30%-70%

　　 高速光模块需要更先进的光芯片作为支撑。随着ChatGPT等大模型应用对算力需求的大幅增长，AI服务器开始配置更多GPU，进而推动光模块向800G及以上速率方向升级。谷歌TPU集群采用3D-Torus OCS网络架构，光模块主要用于构建大规模全光网络，实现高带宽与低延迟的数据传输。随着TPU集群规模的持续扩大，对800G/1.6T高速光模块的需求不断上升。TPU通过光交换机构建全光网络，对光互连密度提出了更高要求。在相同算力条件下，TPU对光模块的需求量远超GPU。同时，高速率光芯片成本较高，在国产替代进程加快的背景下，国内厂商在高端市场的渗透率不断提升，有望带来更高的附加值。

　　 作为光模块成本构成中最为关键的部分，芯片的差异在很大程度上决定了光器件的高端与低端水平。从光模块的整体成本结构来看，其主要原材料包括光器件、电路芯片、PCB板和外壳等。其中，光器件占到了光模块总成本的73%，电路芯片占18%，PCB板占5%，外壳占4%。光器件又可分为芯片、光有源器件、光无源器件、光模块与子系统四大类。在不同速率的光模块中，光芯片的成本占比通常在30%-70%之间，而电芯片则在10%-30%之间。随着光模块速率的提升，其整体性能和复杂度也随之增加，导致光芯片和电芯片的成本占比不断上升。 从行业发展趋势看，光模块的核心升级方向在于速率的提升。这一趋势直接推动了对高性能芯片的需求，进而使得芯片成本在整体成本中的比重持续攀升。可以看出，芯片不仅是光通信设备的核心组件，也是决定产品竞争力和市场定位的关键因素。

　　 3.高速光芯片技术门槛高，光芯片行业迎来国产替代带来的发展机遇。

　　 全球光芯片市场持续保持稳定增长，为光通信行业注入了发展动力。其中，高速率光芯片市场的增长速度明显快于中低速率光芯片。随着全球数据流量的快速增长以及各应用场景对带宽需求的不断提升，推动了高速率模块和器件市场的快速发展，尤其是25G及以上速率的光芯片市场呈现出显著的增长态势。根据Omdia对数据中心和电信领域激光器芯片的预测，高速率光芯片的增速较快，2019至2025年间，用于25G以上速率光模块的光芯片占比逐步提升。

　　 光芯片市场的增长主要受益于以下三个关键因素：1）AI带动光通信产品结构变化，对高速光通信解决方案的需求持续增长，从以25G为主流的芯片时代，迈向100G时代，正推动200G光芯片的规模商用。2）AI带动数据中心、电信运营商城域网络扩张，以及接入网市场转向更高速率的50G PON迈进，进一步推动光芯片的市场成长空间。3）更多厂商在高速光芯片领域的技术突破和产能扩张，推动光通信技术向更多领域延展。在传感领域，如环境监测、气体检测，光芯片被用作传感器，能够检测光信号并转换为电信号，用于数据采集和分析。在汽车领域，随着传统乘用车的电动化、智能化发展，高级别的辅助驾驶技术逐步普及，核心传感器件激光雷达的应用规模将会增大。基于砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）的光芯片作为激光雷达的核心部件，其未来的市场需求将会不断增加。

　　 3.1光芯片在技术上具有较强的创新性，我国政府在光电子技术产业方面已作出重点政策布局，显示出对该领域的高度重视。这一举措不仅有助于推动相关技术的自主发展，也为产业升级和产业链安全提供了有力支撑。随着全球科技竞争的加剧，光电子技术作为信息通信、人工智能等前沿领域的重要基础，其发展水平直接关系到国家整体科技实力的提升。因此，政策上的持续支持与资源倾斜，对于加快核心技术突破、增强国际竞争力具有重要意义。

　　 光电子信息行业是构建国家新型数字基础设施、提供网络与信息服务、全面支撑经济社会发展的重要战略性和先导性产业，是我国推进“数字中国”建设的基础条件。作为应用广泛的战略高技术产业，光电子信息产业是我国具备条件率先实现突破的高科技领域。因此，光芯片作为光电子信息产业链中具有高新技术属性和创新引领作用的关键环节，展现出显著的创新能力。

　　 我国政府在光电子技术产业方面进行了重点政策布局。“十五五”规划建议提出要适度超前建设新型基础设施，推进信息通信网络、全国一体化算力网以及重大科技基础设施等的建设和集约高效利用。近年来，国家和地方政府相继出台多项政策，支持光芯片产业的发展。这些政策和规划的推出，在引导我国光电子器件产业发展方向、实现国家中长期产业布局、推动国内企业抢占产业发展制高点等方面发挥了积极作用。 从当前发展趋势看，光电子技术作为支撑数字经济和新一代信息技术的重要基础，其发展水平直接关系到国家在高科技领域的竞争力。政策的持续发力，不仅有助于提升产业链自主可控能力，也为相关企业提供了明确的发展路径和市场预期。未来，如何将政策优势转化为产业优势，仍是需要各方共同努力的方向。

　　 3.2数通市场正迎来快速发展，尤其是AI数据中心的建设步伐不断加快，这一领域已经成为推动产业增长的核心力量。随着人工智能技术的广泛应用，对算力和数据处理能力的需求持续攀升，进一步带动了数通市场的扩张。在这样的背景下，数通市场的重要性愈发凸显，成为各行各业转型升级的重要支撑。

　　 全球数通市场正处在由AI算力需求推动的变革阶段，数据中心架构正在加速向叶脊网络转型。随着AI技术的快速发展和模型性能的不断提升，对算力的需求持续增长，进而带动了对光器件性能和数量的更高要求。在这一背景下，数据中心市场对高速率产品的需求不断上升。2025年，这种投资趋势将进一步加强，我国云服务商也在加快布局步伐。国内外云计算服务提供商（CSP）对AI基础设施的投入，推动了400G/800G以太网光模块出货量的大幅增长，从而进一步拉动了光芯片的需求。从速率来看，800G光模块已进入批量应用阶段，而1.6T光模块也开始逐步投入使用。 **观点看法：** 当前AI技术的迅猛发展正在重塑整个通信和计算基础设施，尤其是在数据中心领域。光模块作为连接算力与数据传输的关键环节，其升级速度直接反映了行业对高性能、高带宽的需求。800G乃至1.6T光模块的商用化，标志着行业正朝着更高速、更高效的方向迈进。未来，随着AI模型复杂度的进一步提升，光器件的技术迭代和产能扩张将成为支撑整个行业发展的核心动力。

　　 随着交互速率的提升和训练集群规模的扩大，行业对功耗、散热以及成本控制提出了更高要求。因此，系统之间的互联互通方式需要持续优化，以实现更高的能效比和更紧凑的封装设计。低功耗、小型化和集成化将成为未来光模块发展的关键方向。目前，硅光技术在可插拔光模块中的应用逐步增加，尤其是在高速率模块中，其渗透率持续提升。LPO方案也逐渐成为未来的发展趋势，在某些特定场景中展现出更低的功耗和成本优势。此外，未来CPO和OIO技术的推广与应用，将在光互联领域带来更多的增长空间。

　　 根据LightCounting的预测，光通信芯片组市场在2025至2030年期间预计将以17%的复合年增长率（CAGR）增长，总销售额将从2024年的约35亿美元提升至2030年的超过110亿美元。以太网和DWDM技术占据了市场的主要份额，而作为交换机ASIC与可插拔端口之间板载重定时器的PAM4DSP芯片则位列第三大细分市场。总体来看，数据中心的需求与云计算、人工智能等技术的发展密切相关。随着人工智能等新兴技术的不断进步，对算力的需求呈现指数级增长，从而推动市场需求持续上升，增长前景较为明确。

　　 下游需求的迅速增长，给上游供应链带来压力，光电芯片均存在一定程度的短缺。LightCounting预计EML和CW激光器芯片的短缺将制约市场增长直至2026年底。Lumentum在25Q3电话会上表示，EML激光器出货量创纪录，主要得益于100G线路速率的推动，同时200G出货量的增长也起到支撑作用。公司开始向800G光模块厂商交付CW激光器。光芯片供需失衡已经加剧，即便公司增加额外产能，仍然处于几乎每天都要做分配决策的局面。目前相对客户的总需求缺口已经从上季度的20%上升到25%-30%。展望2026年，考虑到供需失衡，光芯片价格有望上涨。

　　 3.3电信市场：随着电信服务商对运营网络的需求不断更新升级，市场预计将持续保持增长态势。

　　 电信市场的发展将促进电信侧光芯片应用需求的增长。随着5G、千兆光纤网络等新型基础设施的不断完善，电信网络领域正朝着高速率、集成化和智能化的方向发展，带动通信设备及元器件行业的持续进步。我国光通信网络已进入“千兆普及、万兆启航”的新阶段，为光芯片产业的发展提供了良好契机。未来，光网络将向超大带宽、超低时延和智能化方向进一步演进。

　　 光纤接入市场中，截至2025年10月，三大运营商固网宽带接入用户总数达6.97亿户，比2024年末净增2701万户。其中，100Mbps及以上接入速率的固网宽带接入用户达6.63亿户，占总用户数的95.1%；1000Mbps及以上接入速率的固网宽带接入用户达2.38亿户，比2024年末净增3113万户，占总用户数的34.1%，占比较2024年末提升3.3pct。全国互联网宽带接入端口数量达12.43亿个，比2024年末净增4089万个。其中，光纤接入（FTTH/O）端口达到12.02亿个，比2024年末净增4213万个，占互联网宽带接入端口的96.7%；具备千兆网络服务能力的10G PON端口数达3118万个，同比+12.93%。随着4K视频、云游戏、沉浸式AR/VR及AI应用增长，带宽需求加速上升。

　　 在我国无线通信领域，5G网络服务能力持续提升。截至2025年10月，全国5G基站总数达到475.8万个，较2024年底净增50.7万个，占移动基站总数的37.0%，较25年上半年提高1.3个百分点。预计5G基站建设仍将保持稳定增长态势。

　　 根据爱立信的预测，如果不计入固定无线接入（FWA）所产生的流量，全球移动数据流量在2023年至2029年间预计将增长约3倍，到2029年每月将达到313EB。而如果包含FWA的流量，则总移动网络流量预计将在同期增长约3.5倍，届时每月将达到466EB。截至2023年底，5G在移动数据流量中的占比为25%，较2022年底的17%提升了8个百分点。预计到2029年，5G在移动数据流量中的份额将提升至约75%。2023年至2029年期间，全球移动数据流量预计将保持大约20%的年复合增长率。

　　 PON技术的进步和高速率电信模块推动高端光芯片用量增长。PON（无源光网络）是指OLT（光线路终端，用于数据下传）和ONU（光网络单元，用于数据上传）之间的ODN（光分配网络）全部采用无源设备的光接入网络，是点到多点结构的无源光网络。PON技术传输容量大，相对成本低，维护简单，有很好的可靠性、稳定性、保密性，已被证明是当前光纤接入中经济有效的方式，成为光纤接入技术主流。以10G PON技术为基础的千兆光纤网络具备“全光联接，海量带宽，极致体验”的特点，将在云化虚拟现实（Cloud VR）、超高清视频、智慧家庭、在线教育、远程医疗等场景部署。

　　 随着无线和光纤接入部署逐步进入成熟期，下一代技术逐步开始布局。光纤接入领域开始向“万兆”加速。作为 ITU-T定义的下一代PON技术，50G PON比10G PON带宽提升5倍、时延降低100倍，具备提供确定性业务体验的能力。

　　 整体来看，电信市场需求具有较强的稳定性和持续性，其建设节奏会受到技术迭代升级等因素的影响。根据工信部《关于开展万兆光网试点工作的通知》，到2025年底，在有条件、有基础的城市和地区，聚焦小区、工厂、园区等重点场景，开展万兆光网试点。以试点工作为牵引，推动产业链各方加快协同解决目前万兆光网落地应用中的重点难点问题，带动我国万兆光网核心技术和关键设备取得突破，促进构建万兆光网成熟产业链和完备产业体系，有序引导万兆光网从技术试点逐步走向部署应用。同时，由于5G-A在网络速度、延迟、连接数等方面实现显著提升，引入通感一体、无源物联、内生智能等全新的革命性技术，能更好地匹配人联、物联、车联、高端制造、感知等场景，运营商也逐步推进其商用部署或组网试点。相关技术的成熟与推广，有望对相关的产业链形成拉动作用。

　　 3.4. 1.6T光模块批量商用的进程对光芯片提出更高要求

　　 光芯片作为光模块核心元件有望持续受益。光电子、云计算技术等不断成熟，将促进更多终端应用需求出现，并对通信技术提出更高的要求。光通信技术在数据中心领域得到广泛的应用，极大程度提高其计算能力和数据交换能力。光模块是数据中心内部互连和数据中心相互连接的核心部件，受益于信息应用流量需求的增长和光通信技术的升级，光模块作为光通信产业链最为重要的器件保持持续增长。

　　 LightCounting预计全球以太网光模块市场将持续保持快速增长，到2026年市场规模将同比增长35%，达到189亿美元。在2027至2030年间，市场增速仍将维持在两位数以上，预计到2030年市场规模有望突破350亿美元。推动这一增长的主要因素是AI基础设施建设对以太网交换机和高速光模块的强烈需求，以及光互连技术在AI扩展网络中的广泛应用。

　　 全球光模块市场在2023年经历了3%的下滑，但在2024年实现了42%的强劲增长。随着AI技术的快速发展，AI集群应用对以太网光模块和AOC（有源光缆）的需求持续上升，成为推动市场增长的核心动力。同时，云服务公司和电信运营商对DWDM网络的升级需求也在不断加强，为市场提供了重要支撑。预计2025年至2030年间，全球光模块市场将保持22%的复合年增长率。 从行业发展趋势来看，AI与数据中心的深度融合正在重塑光模块的应用场景，而网络架构的持续优化也进一步释放了市场需求。这种由技术驱动的增长模式，预示着光模块产业将在未来几年迎来更加广阔的发展空间。

　　 光互连技术在scale-up网络中的应用推广有望成为数通光模块市场的一大增长动力。目前光模块主要用于scale-out网络（集群内跨节点的连接），而scale-up网络则聚焦于单节点内的连接，过去通常采用铜缆连接的方式。随着AI数据中心的快速发展，单节点内集成的GPU数量不断增加，对传输距离和带宽的要求越来越高，传统的铜缆连接已接近瓶颈，未来光互连技术在scale-up网络中的渗透率有望进一步提升。LightCounting预计2030年用于scale-up的光模块市场规模占比将达到21%，整体用于AI的光模块市场规模占比将达到65%。

　　 未来800G/1.6T等高速光模块的需求有望逐步占据市场主导地位。随着AI技术的快速发展，光模块正加速向高速率演进，向800G/1.6T等更高速率发展。根据LightCounting预测，2026年800G和1.6T光模块将迎来快速放量，预计2030年800G和1.6T以太网光模块的整体市场规模将超过220亿美元。

　　 1.6T光模块进入大规模商用阶段，对光芯片的技术要求不断提升。人工智能的发展推动了光模块的持续升级，单通道速率正逐步提高。随着AI技术的快速进步，算力需求迅速攀升，进一步促进了T光模块的发展。预计T光模块乃至更高速率的光模块将成为数据中心内部连接的新趋势，以满足未来更高带宽和更强算力的GPU需求。目前，T光模块的批量商用进程正在加快，这一趋势对光芯片提出了更高要求，包括200GPAM4EML、CW光源等多种芯片在内的方案，正逐渐成为T光模块中光芯片的主要选择。

　　 3.5. 下游光模块厂商布局硅光方案，硅光技术逐渐成为提升成本效率重要方案之一

　　 硅光解决方案因其高集成度，在峰值速度、能耗和成本等方面展现出显著优势，被视为光模块未来发展的重要方向。硅光子技术以硅和硅基衬底材料为基础，借助现有的CMOS工艺进行光器件的开发与集成，属于新一代的技术路线，具备广泛的应用前景，可覆盖设备互连、光计算等多个下游领域。 我认为，硅光技术的兴起不仅推动了光通信行业的升级，也为半导体产业提供了新的增长点。随着技术的不断成熟，其在数据中心、人工智能等领域的应用将更加深入，未来有望成为支撑高速信息传输的关键力量。

　　 行业头部大客户率先转向硅光方案后，进一步带动全行业跟进，硅光方案的市场生命力显著凸显。硅光子技术拥有低功耗、低延迟、高带宽、高集成度等方面的优势，未来有望逐步替代基于GaAs和磷化铟（InP）的传统光模块，预计硅光子技术在光模块市场中的份额将逐步提升。LightCounting预计2026年超过一半的光模块销售额将来自基于硅光调制器的模块，高于2018年的10%和2024年的33%。

　　 硅光方案中，CW激光器芯片作为外置光源，其发出的光需要高效耦合至硅基芯片中，以实现速率调制功能。由于硅基材料具备高度集成的制程优势，能够将调制器与无源光路整合，从而实现调制与光路传导功能的统一。CW大功率激光器芯片在应用中对性能提出更高要求，不仅需要具备大功率输出，还需保证高耦合效率和宽工作温度范围，这对激光器芯片的设计与制造提出了更严格的挑战。 **看法观点：** 随着光通信技术的不断发展，对激光器芯片性能的要求也在持续提升。CW激光器与硅基芯片的结合，代表了光电子集成化发展的趋势。然而，如何在保持高功率的同时实现高效的光耦合和稳定的温控性能，仍是当前技术攻关的重点。这不仅考验着材料科学的进步，也对制造工艺提出了更高标准，未来相关技术的突破将直接影响高速光通信系统的性能与可靠性。

　　 基于InP的EML的短缺正在加速向硅光的转型。能够供应硅光相关光源激光器的厂商数量，远多于具备优质EML供应能力的厂商，为客户选择硅光方案提供了重要支撑。硅光器件需要基于InP的CW激光器，DR4和DR8光模块可以使用单个CW激光器支持两个通道，可使产能提升30-50%。此外，硅光器件性能和可靠性的提升也是另一大优势。

　　 硅光子技术推动网络带宽不断突破，助力AI网络规模化扩展。硅光最主要、最直接的应用场景是数据中心。在电信领域、光学激光雷达、量子计算、光计算以及在医疗保健领域，硅光都有广阔的发展前景。Yole Group预计硅光市场规模将从2024年的2.78亿美元增长至2030年的27亿美元，CAGR有望达到46%。

　　 硅光产业生态呈现出多元化的趋势。我国在硅光子技术领域取得了显著进步，正积极努力确立其在全球范围内的领先地位。我国企业注重自主研发，并不断提升高速光通信产品的生产能力，加快缩小与西方企业的差距，成为硅光领域的重要力量。

　　 3.6. 我国光模块厂商实力提升，光芯片国产化趋势促进市场需求

　　 光芯片的直接下游客户是光模块制造商。近年来，我国光模块厂商在技术、成本控制、市场拓展以及运营效率等方面的优势日益明显，其在全球光模块市场的份额持续上升。随着全球光通信产业逐步向亚太地区，特别是中国转移，国内光电子器件企业的国际竞争力不断提升，国内厂商在全球光模块收入中的占比一直保持在较高水平。根据LightCounting发布的2024年全球光模块TOP10榜单显示，我国厂商在该领域已占据主导地位（共7家上榜）。其中，旭创科技位列第一，新易盛位列第三，两家公司均将业务重点放在服务北美云服务商上，专注于高速以太网光模块这一增长最快的细分市场。华为排名第四，光迅科技、海信宽带、华工正源分别位列第六至第九位，索尔思光电则位居第十。这一格局充分体现了中国厂商在全球光模块市场中的领先地位。此外，中美贸易摩擦以及芯片国产化的推进，也将进一步推动国内光芯片市场需求的增长。

　　 3.7. 光芯片行业具有较高的技术、人才、客户验证和资金壁垒

　　 1）光芯片位于光通信产业链的核心环节，属于技术密集型领域，制造难度大，工艺流程复杂，研发周期长，占据了产业链的价值顶端。为了确保产品的竞争力，光通信芯片企业必须持续加大研发投入，不断提升技术水平。同时，企业对核心技术人员和研发人员的专业能力、设计水平以及丰富的研发经验提出了较高要求，他们需要深入理解各项工艺的工作原理，不断优化参数和技术细节，以实现自主设计与特色工艺的开发。此外，作为推动我国经济社会创新发展的战略性、先导性行业，光芯片的下游需求变化迅速，技术更新速度快，企业必须准确把握技术发展方向，持续推动技术创新。因此，光芯片行业具有较高的技术壁垒。

　　 2）光芯片行业对从业人员的综合素质要求较高，通常需要其具备跨行业领域的知识、成熟的产业化经验以及综合管理能力等多方面技能。其中，跨行业领域知识涵盖通信、半导体、电子、化学等多个学科，要求从业者不仅拥有扎实的科研能力，还要具备过硬的技术实力；成熟的产业化经验则体现在对行业发展趋势的准确把握、对芯片制程的深入研究，以及对业务流程和管理模式的深刻理解，同时需具备成熟可靠的生产工艺与推动技术成果产业化的实际能力；综合管理能力则包括高水平的技术研发与生产管理能力、客户资源及市场拓展能力，以及良好的沟通能力和快速学习能力。因此，光芯片行业在人才方面形成了较高的壁垒。 从行业发展的角度来看，这种人才壁垒既是挑战，也是机遇。高门槛意味着企业更需要具备全面能力的人才，同时也为有志于该领域的人士提供了明确的发展方向。随着光芯片技术的不断进步和应用领域的持续拓展，未来对复合型人才的需求将更加迫切，而具备跨学科背景和实战经验的专业人士将在行业中占据更有利的位置。

　　 3）客户验证壁垒：光芯片的终端客户主要为运营商及互联网企业等，在产品性能达标的基础上，严格要求产品的可靠性及长期使用的稳定性。光芯片可能涉及户外高温、高湿、低温等极端恶劣的应用场景，为保证产品在严苛环境下长时间运行，客户对光通信芯片可靠性验证的项目繁多且耗时长久，如高温老化测试、高低温循环测试、高温高湿测试等，验证过程通常长达数月。光芯片厂商一旦通过客户验证并获准进入其供应链后，客户普遍倾向于与之开展长期合作，避免频繁更换供应商。因此，行业新进入者较难在短期内获准进入客户供应链，客户验证壁垒较高。

　　 4）资金壁垒：光芯片行业属于资本密集型领域，采用IDM模式的企业需要建设涵盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试以及性能和可靠性检测的完整生产线，投入成本非常高。同时，光芯片的研发依赖于核心设备的采购和大规模的流片试制，这两项均需大量资金支持，导致该行业的投资回报周期较长。国内企业若想在技术上追赶甚至超越国际领先企业，必须持续进行大额资金投入，以满足产品开发、设备购置和原材料采购等方面的需求。因此，该行业对营运资金的要求较高，形成了较高的资金壁垒。

　　 3.8. 国际光芯片龙头企业已处于100G向200G迭代的技术节点，我国光芯片发展以国产替代为目标

　　 欧美日国家光芯片行业起步较早、技术领先。光芯片主要使用光电子技术，海外在近代光电子技术起步较早、积累较多，欧美日等发达国家陆续将光子集成产业列入国家发展战略规划，其中，美国建立“国家光子集成制造创新研究所”，打造光子集成器件研发制备平台；欧盟实施“地平线2020”计划，集中部署光电子集成研究项目；日本实施“先端研究开发计划”，部署光电子融合系统技术开发项目。海外光芯片公司拥有先发优势，通过积累核心技术及生产工艺，逐步实现产业闭环，建立起较高的行业壁垒。

　　 海外光芯片公司普遍具备覆盖光芯片、光收发组件及光模块的全产业链能力。除衬底需外部采购外，海外领先的光芯片企业能够自主完成芯片设计、晶圆外延等关键环节，可实现25G及以上速率光芯片的量产。目前，25G及以上速率的光芯片（尤其是激光器芯片）市场主要由欧美及日本厂商主导，例如美国的Coherent（II-VI）、Lumentum、博通，以及日本的三菱、住友等企业。同时，海外领先的光芯片企业在高端通信激光器领域已进行广泛布局，在可调谐激光器、超窄线宽激光器、大功率激光器等方面积累了深厚的技术实力。

　　 全球范围看，国际光通信企业如Coherent、Lumentum等在企业规模、技术积累和资金实力等方面均具备明显优势，并持续通过行业内的并购活动巩固其市场主导地位。随着光通信技术向更高速率、更大容量和更长传输距离方向不断发展，国际龙头企业逐渐将重心转向200G及以上超高速率光芯片、硅光子芯片以及光子集成芯片等前沿领域，从而逐步退出25G及以下速率产品的主导市场，为国内厂商提供了一定的发展空间。同时，我国拥有全球最大的光通信市场，具备顶尖的系统设备企业和模块制造商，这为国内光通信芯片行业的持续发展创造了有利条件。

　　 传输速率标志着光芯片的技术代际。光通信芯片传输速率以2.5G、10G、25G、50G、100G、200G作为主要的代际节点。目前，国际光芯片龙头企业已处于100G向200G迭代的技术节点，而国内厂商的产品速率普遍处于从50G到100G的升级过程，与国际龙头存在一到两个技术代际的差距。

　　 EML芯片目前已成为25G、50G及以上速率激光器芯片的主流选择，特别是在应用于AI算力数据中心的50G以上EML芯片领域，国内市场几乎完全由美国和日本的龙头企业所垄断。目前，国内厂商大多仍处于25G/50G EML芯片的客户验证阶段。

　　 光芯片作为光通信产业链中最薄弱的环节，正迎来国产化的突破机遇。尽管我国光模块厂商在全球市场中占据重要地位，但高端光芯片仍严重依赖进口，与国际领先水平存在一定差距。国内光芯片生产商大多具备从晶圆后的加工能力，但在核心的外延技术方面仍显不足，高端外延片主要依赖国外供应商，这在一定程度上制约了高端光芯片的发展。近年来，国内企业追赶速度加快，部分企业已达到或接近国际先进水平。随着技术不断进步和市场地位的提升，其竞争力有望进一步增强。在中美贸易关系充满不确定性的背景下，国内企业开始积极测试和验证国产光芯片产品，推动替代进程，加速行业自主化进程。 **观点看法：** 当前，光芯片的国产化不仅是技术突破的需求，更是产业链安全的重要保障。虽然短期内仍面临技术壁垒，但国内企业的快速成长和政策支持为未来奠定了坚实基础。未来，随着国产光芯片性能的不断提升，其在国际市场中的影响力也将逐步增强。

　　 在数据中心市场中，以人工智能为代表的应用推动了800G/1.6T等高速光模块的需求，进而带动了高速率、大功率芯片的发展，例如100GPAM4EML光芯片、70mW和100mW大功率激光器等。目前，数据中心市场仍主要由海外厂商主导，但国内厂商正在加快追赶步伐。源杰科技依托多年在光芯片领域的研发与生产经验，已推出100G/200GEML以及大功率激光器产品，能够满足单波长或多波长的CWDM、LWDM应用需求，适配高速光模块的发展，其性能和可靠性可与海外同类产品相媲美。长光华芯于2025年发布的200GEML配套产品以及70mWCWDM4CWLaser光芯片新品，标志着国产高端光芯片取得重大技术突破，填补了国内高端芯片供应链的空白。

　　 目前在电信市场中，2.5G和10G激光器芯片的国产化率较高，但不同波段的产品应用场景各异，工艺难度也存在较大差异；未来在25G/50GPON接入网络中，对光芯片的要求将不断提升，大功率、低色散和高速调制等应用需求进一步提高了光芯片的技术门槛。

　　 4. 国内光芯片上市公司

　　 4.1. 源杰科技

　　 源杰科技是国内领先的在“电信市场与数通市场”中协同发展的光芯片供应商。公司主要提供光芯片产品，涵盖2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列，同时还包括50mW、70mW、100mW、150mW等大功率硅光光源产品。

　　 公司已构建涵盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工及测试的IDM全流程业务体系，拥有覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等环节的多条自主可控生产线，致力于成为国际一流的光电半导体芯片和技术服务供应商。 从行业发展趋势来看，构建完整的IDM体系是提升企业核心竞争力的重要路径。当前全球半导体产业竞争激烈，尤其在光电半导体领域，技术壁垒高、产业链复杂，唯有实现全流程自主可控，才能在关键技术上掌握主动权。该公司在多个关键环节具备自主生产能力，显示出其在产业链布局上的前瞻性和系统性，这不仅有助于降低对外依赖，也为未来的技术突破和市场拓展打下了坚实基础。

　　 在数据中心领域，公司CW70mW激光器产品已实现大规模交付，并持续优化生产工艺。该产品采用非制冷设计，具有高功率输出和低功耗的优势，适用于数据中心的高速应用场景，已成为公司新的增长点。公司推出的CW100mW激光器产品，在保持高可靠性的同时，已通过客户验证。100GPAM4EML产品已完成性能与可靠性测试，并顺利通过客户验证。更高速率的200GPAM4EML产品也已完成开发并正式推出，相关技术成果将在2025年OFC大会上发表。与此同时，CPO技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为支持1.6T及以上速率的重要解决方案之一。2024年，OIF发布了3.2Tbps CPO标准，推动行业标准化进程。公司紧抓这一机遇，研发出300mW高功率CW光源，并实现了核心技术的突破，以满足与CPO及硅光集成的协同创新需求。针对OIO领域的CW光芯片需求，公司已启动相关预研工作。

　　 在电信市场领域，公司正与海内外设备商紧密合作，提前布局下一代25G/50GPON所需的DFB/EML产品。该应用需根据不同的上下行需求匹配相应的芯片规格，而公司凭借自身技术实力，具备与客户共同推进方案开发的先发优势。在良好的产品适配性基础上，目前已实现批量发货。 从行业发展趋势来看，随着网络带宽需求的持续增长，25G/50GPON技术将成为未来光接入网的重要发展方向。企业在这一关键节点上提前布局，不仅体现了对市场变化的敏锐洞察，也展现了其在产业链中的主动引领作用。同时，与设备商的深度协同，有助于提升整体解决方案的竞争力，为后续市场拓展打下坚实基础。

　　 2025年前三季度，源杰科技营业收入达到3.83亿元，同比增长115.09%；实现归属于母公司股东的净利润1.06亿元，首次实现扭亏为盈。随着数据中心市场CW硅光光源产品的逐步放量，公司高毛利的数据中心业务显著增长，产品结构持续优化，产能和出货量也将进一步提升。

　　 4.2. 仕佳光子

　　 仕佳光子是我国领先的光电子核心芯片供应商，公司具备自主芯片的关键技术，已从最初的PLC光分路器芯片发展到无源芯片和有源芯片领域。同时，公司业务从晶圆制造和芯片加工延伸至封装测试环节，现已构建起涵盖设计、制造、测试与封装的全流程工艺体系，基本形成了完整的光芯片产业链。

　　 公司主要业务涵盖PLC光分路器芯片、AWG芯片及组件、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、光纤连接器跳线等系列产品；DFB/FP激光器芯片及器件、EML激光器芯片等产品系列；以及室内光缆、线缆用高分子材料等系列产品。

　　 1）无源产品方面，CWDMAWG和LANWDMAWG组件已被全球主流光模块企业广泛采用，在100G至800G高速光模块的器件供应中占据主导地位。同时，这些产品在1.6T、AI光计算、边缘计算及工业医疗等前沿领域持续推出，并实现小批量供货。MT-FA系列产品已在核心客户供应链中实现稳定供货；针对硅光自动化封装开发的耐高温FAU器件也已进入小批量出货阶段。400G/800G用的DR4、DR8等产品已在国内外主流光模块厂商中实现规模化应用，而1.6T DR系列产品已完成客户验证，正进入量产准备阶段。 从行业发展趋势看，无源器件在高速光通信中的作用愈发重要，尤其在应对AI算力需求激增和数据传输速率提升的背景下，相关产品的技术迭代和市场渗透速度明显加快。当前企业在多个前沿领域的布局，显示出其在产业链中具备较强的竞争力和技术储备。随着1.6T等更高带宽产品的逐步落地，未来无源器件市场的竞争格局或将进一步优化。

　　 2）有源产品：2.5G、10G DFB激光器芯片在接入网应用持续稳定批量供货，是该领域的重要芯片供应商。硅光模块用CW DFB激光器芯片已获得业内客户验证，并实现小批量出货。数据中心用100G EML已完成初步开发，正在客户验证中；50G PON用EML相关产品，正在客户验证中。

　　 公司持续加大研发投入，在光芯片等关键领域已构建起完整的“无源有源”工艺平台，未来将向“无源有源”光电集成方向发展。公司进一步深化硅光集成技术协同开发平台的应用，推动AWG芯片及组件、MT-FA、光纤连接器跳线、CWDFB光源等核心器件的方案优化与升级；同时围绕1.6T更高速率传输开展前瞻性技术研究，并通过产业链垂直整合提升关键资源的战略协同效率，增强产品竞争力。

　　 2025年前三季度，仕佳光子实现营收15.60亿元，同比增长113.96%；实现归母净利润3亿元，同比增长727.74%。在AI技术快速发展的推动下，数通市场迎来爆发式增长，公司积极应对市场需求，产品竞争力显著提升，客户认可度持续增强。同时，公司通过优化运营管控，强化成本控制与效率提升，不断提高产品良率，进一步巩固了市场地位，增强了盈利能力。 从行业趋势来看，AI的广泛应用正在重塑通信基础设施的需求结构，企业若能及时调整战略、提升技术水平，便能在激烈的市场竞争中占据有利位置。仕佳光子的表现，不仅体现了其在技术布局上的前瞻性，也反映出企业在管理与执行层面的有效性。这种业绩的高速增长，既是对市场机遇的把握，也是自身综合实力的体现。

　　 4.3. 长光华芯

　　 长光华芯是一家专注于半导体激光芯片研发、设计与制造的企业，是少数能够实现高功率半导体激光芯片研发和量产的公司之一。公司已构建起覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺（包括光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等环节的IDM全流程工艺平台。凭借在高功率半导体激光芯片领域的技术优势，公司不断拓展业务范围，逐步建立起高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台。 从行业角度来看，长光华芯在半导体激光芯片领域的布局具有较强的前瞻性。其IDM模式不仅提升了自主可控能力，也增强了市场竞争力。随着5G通信、工业激光、医疗等领域对高性能激光芯片需求的持续增长，公司在这些新兴应用方向上的布局显得尤为重要。未来，如何进一步提升技术水平、扩大产能，将是决定其能否持续领跑的关键因素。

　　 公司依托IDM平台的优势，持续加大研发投入，根据市场需求推出具有自主知识产权的高性能光通信芯片产品，涵盖EML、VCSEL和CWLaser三种类型，为客户提供高端芯片解决方案。2025年上半年，公司100GEML芯片已实现量产，200GEML芯片开始送样测试。同时，100GVCSEL、100mWCWDFB以及70mWCWDM4DFB芯片已达到批量生产并实现供货水平。

　　 公司超前布局硅光、薄膜铌酸锂等多种技术路线，实现硅光集成制造技术和平台的国产自主可控，助力苏州市打造光子产业创新集群。公司通过全资子公司出资成立苏州星钥光子科技有限公司布局硅光方向，通过投资匀晶光电布局新材料方向，薄膜铌酸锂通过带宽极限突破与集成工艺创新。

　　 2025年前三季度，长光华芯实现营收3.39亿元，同比增长67.42%；实现归母净利润0.21亿元，扭亏为盈。作为多年深耕高功率激光半导体的头部公司，长光华芯在激光芯片、器件及模块、VCSEL、光通信芯片等横向、纵向产业布局，加速国产替代进程，提升国内及国际市场的竞争力。

　　 5. 投资建议

　　 高端光芯片市场面临供不应求的局面。受下游应用数据流量需求的快速增长影响，光通信系统正从400G向800G/1.6T的超高速率演进，传输距离也从10公里以内扩展到数千公里甚至更远。在数通市场，ChatGPT、DeepSeek等AI技术的兴起推动全球算力基础设施建设，带动了800G/1.6T数通光模块的需求增长，进而促进了50G及以上速率EML芯片的发展。在电信市场，5G向5G-A的演进促使无线前传光模块向25G及以上速率升级，千兆光网的普及推动PON技术从2.5G及以下向10G速率演进，骨干网扩容同样推动光芯片向50G及以上速率和更远传输距离发展。由于光芯片的研发和扩产周期较长，且存在较高的技术、人才、客户验证和资金壁垒，国内外光芯片厂商正在加快产能扩张与工艺升级。目前，高速光芯片整体供应紧张，预计到2026年部分光芯片的供需缺口可能进一步扩大，价格有望上涨，EML产能的紧缺也将推动CW光源的加速放量。

　　 AI应用渗透率的不断提升，推动了云厂商在算力方面的持续投资，同时光互连技术在scale-up网络中的广泛应用，也进一步促进了光模块作为AI算力基础设施的发展。这些因素共同带动了高速率光芯片市场的显著增长。随着我国光通信行业快速发展，产业链和价值链正逐步从低端向高端转型，行业长期景气度明显。作为光器件核心部件的光芯片，其国产化率持续提升，显示出良好的发展前景，因此对光通信产业链上游光芯片行业的投资机会保持持续看好。

　　 建议关注：源杰科技、仕佳光子。

　　 6. 风险提示

　　 1）下游需求未达预期：光芯片行业作为光通信产业链的上游，其市场需求容易受到电信市场及数据中心市场发展情况的影响。若未来下游市场需求未能达到预期，出现明显下滑甚至长期低迷的情况，将可能导致相关企业的经营业绩出现波动。未来如果数据中心市场发展不及预期、国产化替代进程受阻、数据中心产品更新换代加速或行业竞争加剧，相关企业在这块市场的销售收入将面临较大压力。

　　 2）技术更新换代风险：随着全球光通信技术的持续演进，技术革新和产品升级速度不断加快，应用范围也日益扩大，这已成为行业发展的主要趋势。光芯片企业需要紧密跟踪光通信产业的动态，持续优化光芯片的设计并提升生产工艺，以提供具备技术优势和市场竞争力的产品，满足通信系统及光模块在速率、集成度等方面不断提升的需求。如果未来企业无法对行业变化做出准确预判，快速响应并精准把握市场方向，将可能导致其研发能力与生产标准无法跟上客户不断升级的技术要求，从而逐步失去市场竞争力。

　　 3）行业竞争日益激烈，光芯片在光模块成本中占据较高比例，促使部分下游光模块厂商如海信宽带、光迅科技等，出于成本控制、供应链安全以及提升自身竞争力等方面的考量，加快了在光芯片领域的研发布局。这使得专业光芯片厂商与综合光通信厂商之间，在部分产品上形成了潜在的竞争关系。同时，随着5G-A、云计算、大数据、物联网、人工智能等新兴市场的快速发展，光芯片行业展现出广阔的发展前景，也吸引了更多潜在竞争者进入市场，未来行业的竞争态势或将更加激烈。 **观点看法：** 当前光芯片行业的竞争格局正在发生深刻变化，从单纯的技术较量逐步扩展到供应链布局和市场战略的比拼。对于企业而言，如何在保持技术优势的同时，构建稳定高效的供应链体系，将成为决定胜负的关键。而随着新兴技术的不断渗透，光芯片作为支撑这些技术发展的核心组件，其重要性将愈发凸显，行业内的创新与合作也将成为不可忽视的趋势。